ソリューション
沖電気工業株式会社
AIエッジコンピューター「AE2100」
AIエッジ処理に特化した産業用コンピュータ
高速なディープラーニング推論処理をエッジで実現し、耐環境性にも優れる、AIエッジコンピュータです。
多量のセンサーデータや映像をAI解析する場合や、リアルタイム性・信頼性が求められるAI解析を行う場合に必要となる、エッジ側でのAI推論処理に最適なAIエッジ機器です。さらに同社の920MHz帯マルチホップ無線 SmartHop無線モジュールも搭載可能です。
OpenVINO™ ツールキット対応
Intel® Myriad™ X VPU搭載
Microsoft Azure IoT Edge対応
課題
現場での解析にリアルタイム性が求められる
解決
エッジ上でも高速なディープラーニング処理性能を提供
課題
エッジ上とクラウドの連携
解決
Microsoft Azure IoT Edge対応済のためクラウドとの連携が容易
課題
現場によってネットワーク構築が異なる
解決
LTE、無線LANなど多種多様な物理インターフェースに対応
製品概要
ディープラーニングの推論環境を提供するインテル社のOpenVINO™ ツールキットとAIアクセラレーターである「インテル® Movidius™ Myriad™ X VPU」を搭載する、国内初のコンピューターアーキテクチャーを有しています。
また、各種センサーを収容する豊富なインターフェースや、多様な通信方式に対応しており、LTEや無線LAN、920MHzマルチホップ帯無線「SmartHop」にも対応しています。
オープンなAI実行環境 OpenVINO™ツールキット対応
オープンなAI実行環境であるOpenVINO™ツールキットに対応しています。TensorFlowなどの一般的なディープラーニングフレームワークで生成した学習済みモデルをOpenVINO™ツールキットのモデル・オプティマイザーで変換し、AE2100上の推論エンジンでAI推論処理を実行できます。
高いAI処理性能 インテル® Movidius™ Myriad™ X VPU搭載
インテル® Movidius™ Myriad™ X VPUを2チップ搭載できます。AI推論処理専用のAIアクセラレーターにより、エッジ上でも高速なディープラーニング処理性能を提供します。
- 4TOPS *1 のトータルパフォーマンス
- 1TOPS *1 のニューラルネットワーク処理
- 複数チップ搭載で性能向上
- 優れた消費電力当たりの性能を発揮
*1 TOPS：Trillion Operations Per Second
Microsoft Azure IoT Edge対応
クラウド上でAI処理結果の可視化や、AE2100で処理させる学習モデルをクラウドから配信するといったクラウドサービスとAE2100の連携を容易に構築でき、付加価値ソリューションを提供できます。
多種多様な物理インターフェースに対応
IoT用途に最適なセンサー機器を収容するための、多種多様な物理インターフェースを搭載しています。LTE、無線LANにも対応しているため、お客様のさまざまな設置環境で実力を発揮します。
自営IoT無線「SmartHop」に対応
OKIのSmartHop *3の無線モジュールを搭載できます。SmartHopは、電波到達性の高い920MHz帯無線を採用。免許不要で使用でき、長距離伝送、通信品質の向上、親機1台当たり子機100台のマルチホップ接続を実現します。AE2100と、SmartHopを搭載した各社のセンサー機器を接続し、無線でセンサーデータを容易に収集することができます。
屋内・屋外の様々な設置環境に対応
AE2100本体で -20～60℃ *4の広い温度範囲に対応し、製造現場の過酷な環境でも運用可能です。さらに、社会インフラ用途で必要となる屋外環境向けに、防塵・防水（IP55/66）、-30～45℃（日射あり）の温度範囲に対応する屋外用筐体（オプション）を提供します。
*4 オプション非搭載時。オプションの搭載条件により異なる
主な利用分野・活用シーン
製造設備の異常監視、予兆監視
交通情報監視システム
小売向け店頭、来店管理
仕様
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 種類 | LAN版、LTE版（LTE対応 *1）、無線LAN版（IEEE802.11b/a/g/n/ac 2×2対応） |
| CPU | Intel Atom® x7-E3950プロセッサー（4コア／1.6GHz） |
| メモリー | DDR3L 4GB |
| ストレージ | 32GB（eMMC）／SDXC（UHS-I）×1 |
| 有線ネットワーク | 100BASE-T ×2（通信用×1、保守用×1） |
| 920MHz帯無線 | SmartHop内蔵（MHシリーズまたはSRシリーズ）*2 *3 |
| USB | USB2.0×2 |
| シリアル | RS-232C（D-sub 9pin）×1／RS-485×1 |
| 接点 | 入力×1、出力×1 |
| AIアクセラレーター | インテル® Movidius™ Myriad™ X VPU（2チップ） *2 |
| 温湿度動作条件 | -20～60℃ 10～90%RH（結露なきこと）*4 |
| 防水／防塵 | IP40相当 *5 |
| セキュリティ | TPM2.0搭載 *6 |
| 電源 | 本体：DC12V／ACアダプター *2：AC100V |
| サイズ | W250×D156×H47.5mm（放熱フィン *2、アンテナ *2、ねじ等突起部含まず） |
| 質量 | 1.5Kg（放熱フィン *2、アンテナ *2 等含まず） |
| 認定取得 | 電波法、電気通信事業法 |
| OS | Yocto Linux 2.5.1 |
*1 ソフトバンク（MVNOを含む）のLTE上り通信（900MHz帯：Band8）とSmartHop(920MHz帯）を同時に使用する場合に、使用 周波数隣接による電波干渉の影響でSmartHopの通信においてデータ欠落が発生する場合があります。なお、LTE側の通信には影響はありません。
*2 工場出荷オプション。ご注文時にオプションをご指定ください。
*3 920MHz帯（922.3～928.1MHz）IEEE 802.15.4g準拠／ARIB SRD-T108準拠
*4 オプション非搭載時。オプションの搭載条件により異なります。
*5 JIS C 0920で規定された防水・防塵についての保護等級
*6 TCG（Trusted Computing Group）で定義されたセキュリティの仕様に準拠したセキュリティチップ（TPM：Trusted Platform Module）
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