Windows on Armの
メリット
全てのWin32Appを
動作可能
スモールフォームファクタ、
低コスト、低消費電力デバイスを実現
Enterpriseクラスの
最新のセキュリティに対応
3つの特徴をご紹介！
10年間バージョン固定とサポート
10年間のバージョン固定運用と長期サポートに対応。
サービスパックや修正プログラムの適用による検証・再評価などの負担を軽減します。
汎用Windows OSよりも低価格
組み込み専用機器向けOSのため、汎用のWindows OSに比べ低価格で入手できます。つまり、トータル製品コストを下げることができます。
利用機能を管理するロックダウン機能
管理者は予めユーザーが使用できるアプリケーション、キーボード操作やUSB機能を制限することで、不正な操作やデータの持ち出しを禁止できます。
Windows for IoTは、パーソナルコンピュータでも使用されているWindows OS/Windows Server OSを、IoTゲートウェイから産業機器といった幅広い特定用途向けデバイスでご利用いただける組み込み向けのライセンスです。
- Windows 10 IoT Enterprise
- Windows 11 IoT Enterprise
は、このWindows for IoTに含まれます。
ロックダウン機能と
LTSCモデル
ロックダウン機能
Windows 10 IoT Enterpriseの大きな特徴と言えるのが、ロックダウン機能です。
この機能により、ユーザーが使用できる機能や操作を制限し、セキュリティを強化することができます。
LTSCモデル
Windows 10 IoT Enterpriseでは、10年間のバージョン固定モデル「LTSC」が提供されています。
OSのバージョンアップがないため、それに伴う検証や更新作業を行う必要がありません。
対象のWindows for IoT製品
- Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC
- Windows 10 IoT Enterprise (バージョン21H2以降)
- Windows 11 IoT Enterprise
対象のNXP Semiconductors社プロセッサー
- i.MX8Mシリーズ
i.MX 8MQ、i.MX 8M Plus、i.MX 8M Mini、i.MX 8M Nano - i.MX 8X
- i.MX 93
スペック表
| CPU @ 最高周波数 | (Quad) Cortex-A53 @ 1.5 GHz x4, Cortex-M4 @ 266 MHz x1 (Dual) Cortex-A53 @ 1.5 GHz x2, Cortex-M4 @ 266 MHz x1 (QuadLite) Cortex-A53 @ 1.5 GHz x4, Cortex-M4 @ 266 MHz x1 |
|---|---|
| I/D-キャッシュ(Cortex-A), L2キャッシュ, オンチップRAM (OCRAM)資金 |
32 KB/32 KB L1 (ECC), 1 MB L2 (ECC), 160 KB OCRAM |
| 密結合 SRAM (Cortex-M) | 256 KB TCM |
| メモリコントローラ | 32ビットLPDDR4-3200, DDR4-2400, DDR3L-1600 x1, QuadSPI (XIP) x1, 8ビット managed NAND (SLC/MLC, BCH62), 16/32 NOR |
| コプロセッサ/DSP | No |
| eMMC/SDIO | eMMC 5.0/SD 3.0 x2 |
| PCI Express ® | PCIe 2.0 PHY付き, L1ローパワーサブステート対応(1レーン) x2 |
| ディスプレイインターフェース | HDMI 2.0a (ARC/eDP) x1, MIPI-DSI (4レーン) x1 |
| LCD解像度 | 4Kp60 HDR x1 and 1080p60 x1 |
| ハードウェアビデオアクセラレーション | (Quad/Dual) 4Kp60 HEVC H.265, VP9 with HDR Dolby vision ® デコード*; Cortex-A-53によるソフトウェアエンコード; (QuadLite) ハードウェアビデオアクセラレーションなし |
| デジタルオーディオインターフェース | SAI (10Tx + 14 Rx 外部 12Sレーン) x6: 各レーン 24.576 MHz BCLK (32-bit, 2-ch. 384 KHz, 最大32-ch. TDM); DSD512 |
| ハードウェア 2D/3D グラフィックス アクセラレーション |
GC7000Lite (4-シェーダー) OpenGL ES 3.1, Vulkan, OpenCL 1.2 x1 |
| カメラセンサーインターフェース(CSI) | MIPI-CSI (4レーン, 1.5 Gbit/レーン) x2 |
| USB | USB 3.0/2.0 (OTG) Type C PHY付き x2 |
| イーサネット | Gbit/s イーサネット省電力機能 (EEE)対応, IEEE 1588, AVB (Audio Video Bridging, IEEE 802.1Qav) x1 |
| パッケージ | 17 x 17 FC-BGA 0.65 mm ピッチ |
| 温度グレード | Industrial -40℃ to +105℃ Consumer 0℃ to +95℃ |
| プロセス | 28 nm HPC |
| CPU @ 最高周波数 | (8QuadXPlus) Cortex-A35 @ 1.2 GHz x4, Cortex-M4 @ 266 MHz x1 (8DualXPlus) Cortex-A35 @ 1.2 GHz x2, Cortex-M4 @ 266 MHz x1 (8DualX) Cortex-A35 @ 1.2 GHz x2, Cortex-M4 @ 266 MHz x1 |
|---|---|
| I/D-キャッシュ(Cortex-A), L2キャッシュ, オンチップRAM (OCRAM)資金 |
32 KB/32 KB L1 (パリティ), 512 KB L2 (ECC), 256 KB OCRAM |
| 密結合 SRAM (Cortex-M) | 256 KB TCM (ECC) |
| メモリコントローラ | 32ビットLPDDR4-2400, DDR3L-1866 (ECC) x1,Quad SPI x2 or Octal SPI (XIP, FlexSPI) x1, Raw NAND (SLC/MLC, BCH62); (8DualX) 16 LPDDR4-2400 x1, DDR3L-1866 (ECCなし) |
| コプロセッサ/DSP | 448 KB OCRAM and 64 KB TCM内蔵 Tensilica HiFi 4 DSP |
| eMMC/SDIO | eMMC 5.1/SD 3.0 x2 |
| PCI Express ® | PCIe 3.0 PHY付き, L1ローパワーサブステート対応(1レーン) x1 |
| ディスプレイインターフェース | MIPI-DSI/LVDS (各4レーン) x2 or コンボPHY付き8レーン LVDS x1; パラレル LCD (24-bit RGB) x1; SafeAssure®適合ディスプレイ プロセッサ |
| LCD解像度 | 1080p x2, WVGA x1 |
| ハードウェアビデオアクセラレーション | 4Kp30 H.365* or 4Kp30 H.264 デコード; 1080p30 H.264 エンコード |
| デジタルオーディオインターフェース | SAI (2Tx + 2Rx 外部 12Sレーン, 32-bit 最大192 KHz) x4, ESAI/MQS x1, S/PDIF Tx/Rx x1, ASRC x2 |
| ハードウェア 2D/3D グラフィックス アクセラレーション |
GC7000Lite (4-シェーダー)* OpenGL ES 3.1, Vulkan, OpenCL 1.2 x1; 高性能 2D Blit エンジン |
| カメラセンサーインターフェース(CSI) | 1 x MIPI-CSI (4レーン, 1.5 Gbit/レーン) x1, 8/10-bit パラレル CSI x1 |
| USB | (8QuadXPlus/8DualXPlus) USB 3.0/2.0 PHY付き (OTG) x1, USB 2.0 PHY付き (OTG) x1; (8DualX) USB 2.0 PHY付き (OTG) x2 |
| イーサネット | (8QuadXPlus/8DualXPlus) イーサネット RGMII x2, IEEE 1588, AVB (Audio Video Bridging, IEEE802.1Qav); (8DualX) Gbps and 10/100 イーサネット x1 |
| パッケージ | 21 x 21 FC-PBGA 0.8 mm ピッチ, 17 x 17 FC-PBGA 0.8 mm ピッチ |
| 温度グレード | Automotive -40℃ to +125℃ Industrial -40℃ to +105℃ |
| プロセス | 28 nm FD-SOI |
| CPU @ 最高周波数 | 1x Arm Cortex-A55 @ 1.7 GHz 1x Arm cortex-M33 @ 250 MHz |
|---|---|
| キャッシュ | 32 KB/32 KB I/Dキャッシュ, 64 KB L2キャッシュ, ECC付き256KB L3キャッシュ |
| TCM (Cortex-M) | 256 KB |
| SDRAM | LPDDR4 (with ECC), LPDDR4X (with ECC) |
| NPU | 1 x Arm® Ethos™ U-65 microNPU |
| ハードウェア2D/3D グラフィックアクセラレーション |
2D |
| ISP | - |
| ディスプレイ解像度とインターフェース | 1080p60 MIPI DSI (4レーン), 720p60 LVDS (4レーン), 24-bit パラレルRGB |
| カメラセンサーインターフェース | 1080p60 MIPI CSI (2レーン), 8-bit パラレル YUV/RGB |
| PCIe | - |
| USB | 2 x USB 2.0 |
| ネットワーク | 2x 1GbE (1 w/TSN) |
| 外部ストレージ | 3x SD/SDIO3.0/eMMC5.1, 1x Octal SPI |
| オーディオ | 7x I2S, SPDIF, PDM mic, MQS output |
| Others | 4-ch 12-bit ADC, 8x I2C, 2x I3C, 8x SPI, 2x CAN-FD, 8x UART, 2x 32bit FlexIO |
| パッケージ | 9 x 9 mm, 0.5 mm pitch 11 x 11 mm, 0.5 mm pitch 14 x 14 mm, 0.65 mm pitch |
| 温度グレード | Consumer (0℃ to 95℃ Tj) Industrial (-40℃ to 105℃ Tj) Extended Industrial (-40℃ to 105℃ Tj) Automotive (-40℃ to 125℃ Tj) |
| プロセス | 16nm |
各プロセッサの評価ボードをご用意しています
i.MX 8M Plus 評価キット
（型番：8MPLUSLPD4‐EVK)
キット内容
- i.MX 8M Plus CPU モジュール
- ベース ボード
- USB 3.0 to Type C ケーブル
- USB A to micro Bケーブル
- USB Type C 電源
オプションボード
MIPI CSI ボード
miniSAS ベース
MINISASTOCSI
OLED MIPI DSI ボード
miniSAS ベース
MX8-DSI-OLED1A
MIPI-DSI to HDMI
miniSAS ベース
IMX-MIPI-HDMI
オーディオ ボード
MCIMX8M-AUD
i.MX 8M Mini 評価キット
（型番：8MMINILPD4-EVK）
キット内容
- i.MX 8M Mini EVKBボード
- MIPI-DSI to HDMIアクセサリ・ボード
- 電源
- Mini-SASケーブル
- USB Type-Cケーブル
- USB micro-Bケーブル
- USB Type-C to Aアダプタ
オプションボード
MIPI CSI ボード
miniSAS ベース
MINISASTOCSI
OLED MIPI DSI ボード
miniSAS ベース
MX8-DSI-OLED1A
MIPI-DSI to HDMI
miniSAS ベース
IMX-MIPI-HDMI
オーディオ ボード
MCIMX8M-AUD
i.MX 8M Nano 評価キット
（型番：8MNANOLPD4-EVK）
キット内容
- i.MX 8M Nano EVKBボード
- MIPI-DSI to HDMIアクセサリ・ボード
- 電源
- Mini-SASケーブル
- USB Type-Cケーブル
- USB micro-Bケーブル
- USB Type-C to Aアダプタ
オプションボード
MIPI CSI ボード
miniSAS ベース
MINISASTOCSI
OLED MIPI DSI ボード
miniSAS ベース
MX8-DSI-OLED1A
MIPI-DSI to HDMI
miniSAS ベース
IMX-MIPI-HDMI
オーディオ ボード
MCIMX8M-AUD
i.MX 93 評価キット
（型番：MCIMX93-EVKCM）
キット内容
- i.MX 93 CPUモジュール
- ベースボード
- USB 3.0 to Type Cケーブル
- USB A to micro Bケーブル
- USB Type-C 電源
オプションボード
オーディオボード
MX93AUD-HAT
カメラアダプター
RPI-CAM-MIPI
12.1インチLCDディスプレイ
DY1212W-4856
Windows 10 IoT Enterprise用の
BSPも用意されています。
詳細はお問い合わせください。
こんなシーンで活用できます！
ハンディーターミナル
製造や小売、物流の現場でデータ収集や処理に使われる小型端末
HMI
装置の設定や操作を入力し、機械からの結果を表示させる操作パネル
ティーチングペンダント
産業用ロボットに動作位置の教示やプログラミングをする装置
小型サイネージ
店舗内の電子POP、飲食店のオーダー端末など
東京エレクトロンデバイスにお任せください
Windows Embedded
ライセンスの正規販売代理店として
30年以上の実績
経験豊富な技術サポート
チームによりお客様の
製品開発を強力にサポート
セキュリティやIoTなど
組み込み機器向けの
幅広いソリューションをご提案
ライセンス購入の流れ
お問い合わせ
弊社までご連絡ください。お見積もりを提出いたします。
同時にライセンスの購入方法、詳細についてご説明いたします。
ライセンス契約書の締結
OEMCLA(OEM Customer License Agreement for Embedded Systems※1)
にご署名いただきます。
OPK入手
OPK(OEM Preinstall Kit ※2)を入手してください。
ターゲットデバイス用の OSイメージ構築
イメージ完成後、再度弊社にご連絡いただき、ランタイムライセンス※3をご注文ください。
ランタイムライセンス(COAステッカー)購入※4
Product Key入力
納品されたProduct KeyをOSイメージに入力し、製品版ビルドを行っていただきます。
お客様からマイクロソフト社へProduct Keyの申請が必要です。
製品出荷
COAステッカーをお客様の製品(デバイス)本体に貼り、
エンドユーザー使用承諾書(EULA：End User License Agreement※5)を同梱し、
製品をエンドユーザー様に出荷いただきます。
- マイクロソフトの専用機器向けOSライセンス購入のための譲渡不可な一般取引に関する契約書。
- マイクロソフト社が無償で提供するインストーラ。
- マイクロソフトの専用機器向けOSイメージを複製し、専用機器に搭載する際に必要となるライセンス。
複製する専用機器（OSイメージ）の数量分購入が必要です。 - Certificate of Authenticity：OSが正規にライセンスされていることを証明するステッカー。
- 組み込みデバイスの製造業者様とエンドユーザー様の間で結ばれるエンドユーザー使用許諾契約書。
お客様の製品と同梱して出荷いただき、エンドユーザー様がその製品をお使いになることで本契約に同意されたものとみなされます。
よくあるご質問
ライセンス購入に必要なCLA締結に費用はかかりますか？
CLA締結に費用は発生しません。また、ライセンス購入に関するノルマのようなものもございません。
動作するWindowsソフトウェアはどのようなものですか？
Arm64、Arm32、x86対応アプリケーションとなります。
市販のWindows対応周辺機器は動作可能ですか？
WindowsおよびBSPに基本的なドライバが含まれていますが、対象とならないデバイスの場合、別途Arm64対応ドライバが必要となります。
LTSC版のセキュリティの更新はどのように提供されますか？
製品リリースから10年間、更新プログラムが毎月提供されます。インターネットを使用した自動更新とオフラインの更新が利用可能です。
会社情報
| 社名 | 東京エレクトロン デバイス株式会社 TOKYO ELECTRON DEVICE LIMITED |
|---|---|
| 設立 | 1986年3月3日 |
| 代表取締役社長・CEO | 徳重 敦之 |
| 事業内容 | 1.半導体及び電子デバイス（EC）事業 半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の販売、設計・開発 2.コンピュータシステム関連（CN）事業 ネットワーク、ストレージ、ソフトウェアの販売、保守サービス |
| 資本金 | 24億9千5百万円 |
| 売上高 | 2,428億88百万円（2024年3月期） |
| 本社 | 〒150-6234 東京都渋谷区桜丘町１番１号 渋谷サクラステージ SHIBUYAタワー TEL. 03-6635-6000(代表) |
| 従業員数（連結） | 1,357名（2024年3月31日） |